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双面混合组装流程
发布日期：2022-05-06 09:38 ????
浏览次数：451
工序：1.备料2.印刷锡膏（顶面）3.装贴元器件4.回流焊接5.翻板6.点贴片胶（底面） 贴装元器件7.固化8.翻板9.插元器件10.波峰焊接11.清洗12.检测、
SMT回流焊接产生锡球及立碑的解决方法
AOI有什么作用及场合？能检查出什么缺陷？
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